Qualcomm Snapdragon X2 Elite具有18核版本：包装64GB的内

根据Roland Quandt的最新消息，高通Snapdragon X2 Elite芯片的数量为“ SC8480XP”，高通测试了一个带有18个内核和64GB内存的Snapdragon X2处理器。该处理器基于Oronon V3的体系结构，与上一代Snapdragon X Elite相比，主要数量增加了50％，预计其性能将显着提高。这也意味着高通将进一步扩大Snapdragon X Elite所涵盖的性能水平。 Snapdragon X2 Elite可以使用包装中的系统包装（SIP）设计，该系统包含内存，存储和处理器，类似于Apple的M系列芯片，这将降低主板电缆的复杂性，提高交付性能和热失明。但是，这种设计可能会限制系统调整的灵活性，而对于高通公司来说，这是Maaaalso是一种权衡。但是无论如何，如果Snapdragon X2 Elite具有最大的18个核心和64GB的内存，它将确定对于高通PC平台可以涵盖的类型和水平，NLY取得了重大成功。此外，暂时结束了高通和ARM之间的专利许可争议。预计Snapdragon X2 Elite将采用较高的ARMV9指令集，该集合将超过基于主要性能中ARMV8教学的现有芯片。高通尚未在2025年Computex展览中宣布Snapdragon X2 Elite的细节，但高通公司将在9月举行Snapdragon峰会，当时可以表达。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：黑色和白色