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人们生活在21世纪，人们每天都必须处理不同的电子设备。从手机，计算机到新的能源车，再到手表和戒指等可用设备，这些产品变得越来越“可理解”的用户的需求。它们的背后是对AI和HPC等工作负载的计算强度的呈指数增长的需求。例如，一些分析师的基础较少，基于OpenAI模型培训数据，AI模型的计算能力每3至4个月增加一倍，而一些估计指出，计算性能在未来十年内需要提高60倍。仅通过创建具有更强性能的半导体，更高的效率和更快的操作速度就可以满足MGA的计算需求。作为AI时期的铸造水平，英特尔铸造厂通过技术和制造水平的全面变化来实现这一目标。系统级别的变化：高级M的集成和演变制造和包装。面对AI期间计算强度的需求，传统的“单芯片”设计不再满足复杂工作量的性能和能源效率要求。应对这一挑战的一种方法是介绍“ chiplet”技术。主要颗粒是专为某些任务设计的小型处理单元，实现模块化设计和异质整合。通过芯片技术，英特尔可以帮助客户设计对特定工作量响应的解决方案。同时，英特尔还领导着建立行业标准，该标准积极参与芯片（UCIE）通用互连的制定，允许各种制造商的芯片来弯曲和改善系统集成和可扩展性。为了在核心和颗粒之间达到极大的连贯性，英特尔铸造厂已经开发了高级包装和测试系统（Intel Foundry ASAT）技术的丰富而全面的组合，并继续继续进行迭代。例如，EMIB技术（嵌入式多芯片互连桥）通过将硅桥嵌入包装底物，预防传统插入器层的大小和成本限制，从而实现了许多主要颗粒之间的高密度互连； Foveros技术是通过垂直脱离主粒子3D来证明能量的密度，速度和效率。 Foveros Direct 3D技术进一步引入了混合键合，直接与主要颗粒之间的铜肿瘤结合，改变传统的焊接连接，优化信号传输路径并减少电力消耗。此外，英特尔生产的超额包装为120×120mm，并计划在未来几年内在市场上推出玻璃基板。与当前使用的有机基材相比，玻璃基板具有独特的特性，例如超低平面，更好的热稳定性和机械稳定性，可以提高互连密度基板并为AI芯片的包装带来新的突破。就高级过程而言，Intelfoundry积累了数十年的技术积累和智力权利，并继续推进节点过程的发展。目前处于风险危险阶段的英特尔18A过程中，结合了Powervia Backvia Supply完全击败的功能区，并且与Intel 3流程相比，每瓦特的绩效提高。除了使用Intel产品外，Intel 18A节点流程还向外部铸造客户开放，预计第一个客户将在2025年上半年完成走私。与此同时，英特尔还促进了下一代Intel 14A流程的研究和开发，这将在2027.CT接触点电源技术中输入测试风险。从制造到交付：开发灵活，弹性和可持续的全球布局。而高级程序SSE和包装技术正在继续出现，在客户可用的产品中改变这些创新成就的效率和持续效率已成为衡量OEM服务能力的主要链接。英特尔铸造厂不仅继续产生技术突破，而且还建立了全球范围内的弹性且可持续的制造和交付系统，以赢得客户的信任。全球英特尔铸造厂设施向生态系统合作伙伴和客户开放，以帮助他们设计和打包自己的芯片。 Intel Foundry为客户提供了基本的IP，工具和技术 - 对系统的优化，以加速新的半导体的研发和启动。此外，英特尔OEM在全球四个主要地区运营，为客户提供更便捷的服务，同时确保供应链的灵活性，稳定性和可靠性。英特尔遵循一种基于标准和开放的产品方法，使合作伙伴和客户可以解决Kly开发了他们需要的应用程序。同时，英特尔积极参与许多组织，以促进安全领域的最佳技能。看看未来：通过绿色制造加强技术生态系统，英特尔还知道，真正可持续的制造系统不仅应具有收益和规模的收益，而且还反映了责任的环境和社会。因此，英特尔铸造厂专注于绿色制造过程，并继续促进可持续发展目标的实现。在2023年，英特尔OEM达到了99％的可变能源利用率，并为周围社区提供了水资源，这些社区超出了其使用制造水。预计到2030年，英特尔制造过程有望实现零垃圾填埋场。支持这一趋势的是持续的进化高级流程，系统级别和全球交付功能。英特尔OEM提供了专门针对领先的制造技术的客户的未来解决方案，并不断优化全球运营系统，以帮助客户取得长期成功。